热沉热学术语

热沉（heat sink），是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化而变化，它可以是大气、大地等物体。大功率半导体激光器研制的关键问题之一就是散热冷却技术。本文对当前半导体激光器冷却技术的热点之一，微通道热沉作了一个概述，就热沉材料的选择，微通道热沉的结构及封装等进行了介绍、微通道热沉因其低的热阻，在冷却输出功率数十瓦以上的大功率激光器具有很好的散热效果。

中文名

热沉

外文名

heat sink

所属学科

热学

学科范围

热学

适用

金属、大气、大地等物体。

来源

热寂论

定义

通常热沉主要有以下几种分类：
1.工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。[1]
2.航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。
3.指目前LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。

引用示例

新型热量计的研制及其在吸热型碳氢燃料热沉测定中的应用，建立并完善了一套高温流动型热导式量热装置，实现了量热与色谱在线分析的有机结合。对该系统的仪器常数，热量常数，时间常数进行了精确的标定。并采用标准物质氮气，正庚烷等对仪器的准确性进行了考察，测量结果误差在2.2%～4.7%之间。同时还实测了吸热型碳氢燃料S-1，R-1等的热裂解热沉值。S-1在700℃时的热沉为2.99MJ/kg，而R-1的热沉为2.82MJ/kg。

参考资料

1.什么叫热沉？·长沙升华微电子材料有限公司